Przemysłowa płytka PCB sterownika

Parametr

• Typ podłoża: Wysoka Tg FR-4/Poliimid

• Grubość folii miedzianej: 3 uncje

• Tolerancja impedancji: ± 5%

• Rezystancja izolacji: ≥ 10Ω

• Strata dielektryczna (Df): ≤ 0,02 (1 GHz)

• Temperatura pracy: – 40 ℃~+125 ℃

• Minimalna szerokość linii/odległość linii: 3/3mil

• Minimalna apertura: 0,15 mm (ślepy otwór lasera)

• Obróbka powierzchniowa: ENIG/HASL

• Certyfikat zgodności: ISO 9001, IATF 16949, UL94 V-0
  

Płytka drukowana sterownika przemysłowego jest głównym nośnikiem sprzętu dla sterowników przemysłowych. Jako centrum operacyjne nie tylko obsługuje podstawowe komponenty, takie jak główne układy sterujące MCU/CPU i komponenty pamięci, ale także dokładnie przetwarza sygnały analogowe/cyfrowe. Integruje interfejsy magistrali przemysłowych, takie jak RS485 i EtherCAT, aby umożliwić gromadzenie danych, wysyłanie poleceń i łączenie urządzeń.



Dzięki konstrukcji klasy przemysłowej — obejmującej laminaty pokryte miedzią o wysokiej Tg i niezależnym warstwom uziemiającym — może wytrzymać szeroki zakres temperatur od -40°C do 85°C, wibracje i środowisko o wysokiej wilgotności. Posiada również zdolność przeciwzakłóceniową i łatwą konserwację, zapewniając stabilną obsługę sprzętową urządzeń przemysłowych, takich jak obrabiarki i roboty, oraz zapewniając wydajne działanie inTerenigentnej produkcji.

Korzyści

• Konstrukcja o wysokiej niezawodności

  Dzięki niezależnym warstwom uziemiającym, ochronie EMC i konstrukcji obniżającej parametry znamionowe minimalizuje zakłócenia i uszkodzenia jednopunktowe, jednocześnie wydłużając żywotność sprzętu.

• Szerokie możliwości adaptacji do środowiska

  Wykorzystuje laminaty powlekane miedzią o wysokiej Tg i specjalną obróbkę powierzchni, wytrzymując trudne warunki pracy, takie jak szeroki zakres temperatur (-40°C do 85°C), wysoka wilgotność i wibracje.

• Łatwość konserwacji
  

  Zastosowano punkty testowe i wyraźne oznaczenia metodą sitodruku, co ułatwia szybką lokalizację usterek i zmniejsza koszty eksploatacji i konserwacji.