FAQ

Twoje pliki są przechowywane w sposób całkowicie bezpieczny. Wszelkie dokumenty od klientów nigdy nie są udostępniane osobom trzecim.
Chętnie podpiszemy umowę NDA z zachowaniem wysokiego poziomu poufności.

W JXPCBA nie ma MOQ. Jesteśmy w stanie elastycznie obsłużyć zarówno małą, jak i dużą produkcję.

Hubcircuits PCBA wysyła produkty do ponad 150 krajów za pośrednictwem usług dostawczych DHL, UPS, FEDEX i SF.
Koszt wysyłki zależy od miejsca przeznaczenia, wagi, wielkości opakowania towaru. Jeśli chcesz, abyśmy podali koszt wysyłki, daj nam znać.

Koncentrujemy się głównie na usługach pozyskiwania PCB + montażu + komponentów. Dodatkowo możemy świadczyć także usługę programowania, testowania, okablowania, montażu obudów.

Tak, jesteśmy otwarci i transparentni w każdym procesie produkcyjnym. Zapraszamy do odwiedzenia naszej fabryki w celu sprawdzenia naszego procesu produkcyjnego.

Jeśli chodzi o próbki PCB, zwykle badane za pomocą latającej sondy; dla objętości PCB powyżej 3 metrów kwadratowych, zwykle testowane przez urządzenie elektryczne, które jest szybsze.
Jeśli chodzi o produkcję PCBA, dla każdej partii przeprowadzana jest automatyczna kontrola optyczna (AOI), kontrola rentgenowska części BGA, kontrola pierwszego artykułu (FAI) przed produkcją masową.

Pierwsze trzy zamówienia, zapłać z góry; Jeśli ścieżka płatności jest dobra, zapewnimy 15-dniowy wzór netto.

Tak, jeśli masz wątpliwości co do naszej jakości, możemy bezpłatnie udostępnić jeden prosty prototyp.

Oczywiście klienci mogą poinformować o swoim koncie wysyłki, a nasza oferta będzie obejmować fracht.

Wyślemy numer śledzenia, ponieważ towar zostanie wysłany.

Mamy ponad 20 lat doświadczenia w PCB i setki klientów na całym świecie.

Niezupełnie jednak. Wszelkie zapytania proszę kierować na E-maile. Ktoś sprawdzi pocztę.

Kupujemy w sprawdzonych kanałach, które zapewniają oryginalną jakość i konkurencyjność.

Duże zmiany w popycie rynkowym wpływają również na zmiany cen komponentów.

Zależy od rynku i taryfy

Tak, przed rozpoczęciem produkcji możesz zmienić projekt lub ILOŚĆ, jak chcesz; jeżeli płyty zostały już uruchomione do produkcji, będziemy sprawdzać każdy przypadek indywidualnie.

Jeśli produkcja desek została już rozpoczęta, możemy naliczyć opłatę za anulowanie na podstawie statusu.

Jasne, proszę o informację przed wysyłką.

W oparciu o lokalną politykę importową możesz zostać obciążony taryfą importową, towar wysłaliśmy metodą DDU.

Wszelkie skargi, wyślij nam zdjęcia wskazujące problemy, PO i PN, jeśli zajdzie potrzeba zwrotu lub wymiany, doradzimy, gdy znajdziemy główny wynik.

Materiał PCB, rozmiar, warstwy, grubość, waga miedzi, powierzchnia, wszelkie inne specjalne życzenia.

PCB Zwykle w ciągu 4 godzin, PCBA w ciągu 24 godzin.

Jeśli klienci zamówili szablony z PCB razem.

Jeszcze nie, możemy zapewnić 1 szt.

Wysyłamy za pośrednictwem DHL, UPS lub FedEx, a czas realizacji wysyłki: 3-5 dni.

Jasne, zapewniamy przyspieszoną obsługę.

Wysyłamy za pośrednictwem DHL, UPS, FedEx i innych spedytorów.

Zajmujemy się produkcją PCB, montażem, montażem i budową pudełek.

Producent

Zależy od rynku i taryfy

Przeprowadzimy test funkcjonalny, aby upewnić się, że PCBA działa.

Ułatwienie śledzenia naszego wewnętrznego systemu

Aby ułatwić montaż

Aby zapewnić niezawodność płytki, należy unikać zwarć podczas montażu.

Opis produktu
Obróbka metodą wstawiania DIP (Dual In-Line Package) to technika produkcyjna stosowana do wkładania elementów z otworami przelotowymi do płytki drukowanej (PCB), która ma wstępnie wywiercone otwory. Komponenty DIP mają przewody lub kołki wystające od dołu i wkładane przez otwory w płytce drukowanej. Przetwarzanie wkładek DIP zazwyczaj obejmuje następujące kroki:
1. Przygotowanie PCB: Płytka PCB jest przygotowana do włożenia komponentu DIP. Wiąże się to z upewnieniem się, że płytka drukowana ma wstępnie wywiercone otwory w odpowiednich miejscach i rozmiarach, aby pomieścić przewody komponentów DIP.
2. Przygotowanie komponentów: Komponenty DIP są przygotowane do włożenia. Może to obejmować prostowanie lub wyrównywanie przewodów komponentów, aby zapewnić ich łatwe włożenie do otworów w płytce drukowanej.
3. Wkładanie: Każdy element DIP jest wkładany ręcznie lub automatycznie do odpowiednich otworów na płytce drukowanej. Przewody komponentów są starannie dopasowywane do otworów i wkładane tak, aby korpus komponentu przylegał równo do powierzchni PCB.
4. Zabezpieczanie: Po włożeniu komponentów DIP są one mocowane do płytki drukowanej, aby zapewnić ich pozostanie na miejscu podczas kolejnych procesów produkcyjnych i cyklu życia produktu. Można to osiągnąć różnymi metodami, takimi jak lutowanie, zaciskanie lub użycie kleju.
5. Lutowanie: Po włożeniu i zabezpieczeniu elementów DIP, płytka drukowana jest zazwyczaj poddawana procesowi lutowania w celu utworzenia niezawodnych połączeń elektrycznych. Można to zrobić poprzez lutowanie falowe, lutowanie selektywne lub lutowanie ręczne, w zależności od konfiguracji produkcyjnej i wymagań.
6. Kontrola: Po zakończeniu lutowania płytka drukowana jest poddawana kontroli w celu sprawdzenia jakości połączeń lutowanych i rozmieszczenia komponentów. W celu wykrycia wszelkich defektów, niewspółosiowości lub problemów z lutowaniem można zastosować kontrolę wzrokową, automatyczną kontrolę optyczną (AOI) lub inne metody testowania.
7. Testowanie: Zmontowana płytka PCB z włożonymi i przylutowanymi komponentami DIP może zostać poddana testom funkcjonalnym lub elektrycznym, aby upewnić się, że spełnia wymagane specyfikacje i działa zgodnie z przeznaczeniem.
8. Montaż końcowy: Po przetestowaniu płytka drukowana może przystąpić do montażu końcowego, podczas którego dodawane są dodatkowe komponenty i procesy w celu ukończenia produktu.
Obróbka metodą wkładek DIP jest powszechnie stosowana w przypadku komponentów, których nie można zamontować przy użyciu technologii montażu powierzchniowego (SMT) lub w zastosowaniach, w których preferowane są komponenty z otworami przelotowymi ze względu na ich wytrzymałość lub specyficzne wymagania elektryczne.

ICT, czyli testowanie w obwodzie, to metoda stosowana do testowania funkcjonalności poszczególnych komponentów i połączeń na płytce PCB. Sprawdza pod kątem problemów, takich jak zwarcia, przerwy w obwodach, nieprawidłowe wartości komponentów i defekty lutowania. Tradycyjnie proces ten obejmował testy ręczne lub systemy półautomatyczne, które były czasochłonne i podatne na błędy. Automatyzacja ICT przenosi ten proces na wyższy poziom, wykorzystując zaawansowane maszyny i oprogramowanie ICT do wykonywania testów przy minimalnej interwencji człowieka.
Znaczenie automatyzacji ICT polega na jej zdolności do usprawnienia fazy testowania produkcji PCB. Wraz ze wzrostem złożoności urządzeń elektronicznych i zapotrzebowaniem na szybszą produkcję, automatyzacja testowania płytek PCB nie jest już opcjonalna – jest koniecznością. Wykorzystując automatyzację ICT, producenci mogą dotrzymywać napiętych terminów, utrzymywać wysokie standardy jakości i redukować koszty związane z wadliwymi produktami.

Na dzisiejszym konkurencyjnym rynku elektroniki wyprzedzenie wymaga przyjęcia najnowocześniejszych rozwiązań, takich jak automatyzacja ICT. Poprawiając szybkość testowania, zwiększając dokładność testów i redukując koszty, automatyzacja testowania PCB za pomocą maszyn ICT zapewnia producentom znaczną przewagę. Zapewnia, że ​​produkty spełniają najwyższe standardy jakości, a jednocześnie dotrzymują kroku wymaganiom produkcji wielkoseryjnej.
W branżach, w których najważniejsza jest precyzja i niezawodność – takich jak przemysł lotniczy, urządzenia medyczne i motoryzacja – automatyzacja ICT to nie tylko narzędzie; to zasób strategiczny. Umożliwia producentom dostarczanie klientom bezbłędnych produktów, budowanie zaufania i utrzymanie dobrej reputacji na rynku.

Nasze rozwiązanie pod klucz dotyczące montażu PCB, obejmujące:
Usługi projektowania elektronicznego
Recenzje PCB i schematów
Dostępni są kompletni partnerzy zajmujący się projektowaniem elektroniki
Projekt do produkcji
Zarządzanie cyklem życia produktu
Montaż PCB
Szybka realizacja fabryki PCB, szablonów i montażu PCB
Usługa BOM w jednym pudełku, PCBA pod klucz dla dostawy całej płytki
Ołowiowe, bezołowiowe, RoHS, z otworami przelotowymi, możliwość SMT
Końcowy montaż i test
Powłoka konforemna, zalewanie
Formowanie tworzyw sztucznych, blacha
Malowanie, malowanie proszkowe
Montaż kabli — dane, zasilanie, RF i optyczne
Zautomatyzowany test produkcyjny
Główna działalność:
Obsługa oprogramowania (testowanie funkcji, instalacja oprogramowania sprzętowego, nagrywanie chipów)
Dane PCBA (plik PCB, lista BOM, schemat SCH)
Przygotowanie próbki PCBA (produkcja PCB, zakup materiałów, przetwarzanie SMT, prototyp PCBA, debugowanie PCBA)
Partia PCBA (średnia i mała partia PCBA)
Obsługa posprzedażna PCBA (gwarancja PCBA, klon PCBA, OEM, inżynieria odwrotna, pękanie układów scalonych)

Mikroprzelotki to mniejsze przelotki, zwykle o średnicy mniejszej niż 150 mikronów, stosowane w konstrukcjach o dużej gęstości. Idealnie nadają się do płytek drukowanych HDI, gdzie przestrzeń jest ograniczona, a precyzja ma kluczowe znaczenie.

Zakopana przelotka znajduje się całkowicie w wewnętrznych warstwach płytki drukowanej, bez odsłonięcia warstw zewnętrznych. Służy do łączenia dwóch lub więcej warstw wewnętrznych bez wpływu na powierzchnię zewnętrzną.

Zgodnie z nową definicją zawartą w IPC-T-50M mikroprzelotka to ślepa konstrukcja o maksymalnym współczynniku kształtu 1:1, kończąca się na obszarze docelowym o całkowitej głębokości nie większej niż 0,25 mm, mierzonej od folii przechwytującej konstrukcji do obszaru docelowego.

Ślepa przelotka łączy zewnętrzną warstwę płytki PCB z jedną lub większą liczbą warstw wewnętrznych, ale nie przechodzi przez całą płytkę. Stosuje się go, gdy trzeba zaoszczędzić miejsce i zredukować zakłócenia sygnału.

Tak. Hybrydowe płytki drukowane wykorzystują różne materiały, aby zrównoważyć koszty i wydajność — na przykład łącząc standardowy FR4 z rdzeniami o wysokiej częstotliwości w jednym zestawie.

Trudno dać precyzyjną odpowiedź, ale przeprowadziliśmy testy z materiałem z maksymalnie 22 rozpływami, z czego cztery z maksymalną temperaturą 270°C. Naprężenie po 22 ponownych przepływach jest znaczne i materiał może ulec degradacji, ale wszystkie połączenia pozostały sprawne. Naszym zaleceniem jest wybranie materiału wyższej jakości, jeśli ma więcej niż 6 warstw i jest grubszy niż 1,6 mm.

Nie, niekoniecznie. Należy wziąć pod uwagę wiele czynników, np. liczbę warstw, grubość płytki PCB, a także dobre zrozumienie procesu montażu (ilość cykli lutowania, czas powyżej 260 stopni itp.). Niektóre badania wykazały, że materiał o „standardowej” wartości Tg sprawdza się nawet lepiej niż niektóre materiały o wyższej wartości Tg. Należy pamiętać, że nawet w przypadku lutowania „ołowiowego” wartość Tg zostaje przekroczona.
Najważniejsze jest to, jak materiał zachowuje się w temperaturach powyżej wartości Tg (po Tg), więc znajomość profili temperatur, jakim będzie poddawana płyta, pomoże Ci ocenić niezbędne właściwości użytkowe.

Nie ma „najlepszej powierzchni”; wszystkie powierzchnie mają swoje zalety i wady. To, który z nich wybrać, zależy od wielu czynników. Prosimy o skonsultowanie się z naszymi technikami lub zapoznanie się z informacjami na temat wykończeń powierzchni w tej sekcji strony internetowej.

Kluczowe czynniki obejmują układanie warstw, kontrolę impedancji, rozpraszanie ciepła i zapewnienie, że producent będzie w stanie spełnić Twoje wymagania.

Wielowarstwowe płytki PCB są zwykle wytwarzane w procesie obejmującym nakładanie warstw, wiercenie, trawienie i laminowanie. Proces rozpoczyna się od utworzenia podłoża, po którym następuje osadzanie warstw przewodzących i warstw izolacyjnych. Warstwy są następnie wiercone w celu utworzenia przelotek i otworów do umieszczenia komponentów. Na koniec płyta jest laminowana, aby zapewnić stabilność i trwałość.

Wielowarstwowa płytka drukowana to płytka drukowana składająca się z wielu warstw materiału przewodzącego umieszczonego pomiędzy warstwami izolacyjnymi. Ten typ płytek PCB jest używany w złożonych obwodach elektronicznych, które wymagają więcej miejsca na poprowadzenie i rozmieszczenie komponentów.

Jednowarstwowa płytka PCB ma tylko jedną warstwę materiału przewodzącego, podczas gdy wielowarstwowa płytka PCB ma wiele warstw materiału przewodzącego. Wiele warstw wielowarstwowej płytki drukowanej zapewnia więcej miejsca na prowadzenie i rozmieszczenie komponentów, umożliwiając tworzenie bardziej złożonych obwodów.

Niektóre korzyści wynikające ze stosowania wielowarstwowej płytki drukowanej obejmują zwiększoną gęstość obwodów, lepszą wydajność, zmniejszone zakłócenia elektromagnetyczne i zmniejszony rozmiar obwodu.

Materiały stosowane w wielowarstwowych płytkach PCB zazwyczaj obejmują materiał podłoża, warstwy przewodzące (takie jak miedź) i warstwy izolacyjne (takie jak poliimid lub FR4).

Tak, płytki HDI zwykle kosztują więcej ze względu na złożone procesy produkcyjne, ale korzyści w zakresie wydajności i rozmiaru często uzasadniają wyższą cenę.

IPC-2226 definiuje HDI jako płytkę drukowaną o większej gęstości okablowania na jednostkę powierzchni niż konwencjonalne płytki drukowane (PCB). Mają cieńsze linie i odstępy ≤ 100 µm / 0,10 mm, mniejsze przelotki (<150 µm) i pola wychwytujące <400 µm / 0,40 mm oraz większą gęstość pól połączeniowych (>20 pól/cm2) niż stosowane w konwencjonalnej technologii PCB.

Płytki HDI pomagają obniżyć koszty poprzez zmniejszenie rozmiaru, minimalizację liczby komponentów, redukcję zakłóceń sygnału i automatyzację procesu produkcyjnego.

Można bezpiecznie założyć, że jest to dokładność +/- 1 mil. Zwykle w przypadku mikroprzelotek naprzemiennych średnice zarówno mikroprzelotek roboczych, jak i dolnych są takie same. Kluczowym parametrem decydującym o tym, czy możliwe jest przestawianie naprzemienne bez konieczności wypełniania dolnych mikroprzelotek, jest wymiar E, czyli pionowa separacja pomiędzy centralnym dostępem dwóch mikroprzelotek. Aby naprzemienne działanie było wykonalne, wartość E musi być większa niż średnica mikroprzelotki.

Na pewnym poziomie złożoności obwodu zastosowanie architektury ze ślepymi i zakopanymi przelotkami zapewni lepszą wydajność i niższe koszty niż w przypadku konstrukcji z otworami przelotowymi.

Materiały odgrywają dużą rolę pod względem możliwości produkcyjnych i bezpośrednich kosztów płytki drukowanej. Oto wskazówka: celem jest zawsze wybranie odpowiedniego materiału pod względem możliwości produkcyjnych, który jednocześnie spełnia wymagania temperaturowe i elektryczne. Jeśli chodzi o materiały, upewnij się, że materiał charakteryzujący się dużą szybkością nadaje się również do projektu HDI. Jest wiele innych czynników, które mają znaczenie przy wyborze odpowiednich materiałów do Twojego projektu.

Jeśli Twój produkt musi szybko i wyraźnie przesyłać sygnały — na przykład w sieci 5G, radarze lub urządzeniach bezprzewodowych — płytka drukowana wysokiej częstotliwości pomaga zachować integralność sygnału, zmniejszyć utratę sygnału i zapewnić minimalne zakłócenia.

Płytka drukowana wysokiej częstotliwości została specjalnie zaprojektowana do zastosowań wykorzystujących częstotliwości radiowe i mikrofalowe, zwykle w zakresie od 3 MHz do 100 GHz. Płyty te zaprojektowano tak, aby obsługiwały szybką transmisję sygnału przy jednoczesnej minimalizacji strat.

Płytki drukowane wysokiej częstotliwości są przeznaczone do obsługi sygnałów RF, które wymagają precyzyjnej kontroli impedancji, minimalnej utraty sygnału i niskich zakłóceń. W odróżnieniu od zwykłych płytek PCB, płytki RF są wykonane z materiałów o określonych właściwościach elektrycznych i termicznych, zapewniających niezawodne działanie przy wysokich częstotliwościach.

Płytki drukowane wysokiej częstotliwości są wykonane przy użyciu specjalistycznych laminatów, takich jak PTFE (teflon), Rogers i inne materiały o niskich stratach. Materiały te są wybierane na podstawie ich stałej dielektrycznej, stycznej strat i przewodności cieplnej, aby zapewnić niezawodne działanie przy wysokich częstotliwościach.

Tak. Potrzebują precyzyjnej produkcji, ścisłej kontroli tolerancji i często bardziej rygorystycznych kontroli jakości, aby zapewnić, że wydajność spełnia wymagające specyfikacje.

Nie. Są one również stosowane w radarach samochodowych, sprzęcie medycznym, systemach saTerenitarnych i wszelkich produktach, w których jakość sygnału przy dużych prędkościach ma kluczowe znaczenie.

Wielowarstwowa płytka drukowana z mieszanym laminatem to rodzaj płytki drukowanej, która łączy w sobie wiele warstw różnych materiałów w strukturze laminatu, zapewniając lepszą wydajność elektryczną i mechaniczną.

Zalety wielowarstwowych płytek drukowanych z laminatu mieszanego obejmują ulepszone zarządzanie temperaturą, zwiększoną wydajność elektryczną, zmniejszoną wagę i lepszą stabilność wymiarową.

Mieszane wielowarstwowe płytki drukowane z laminatu są produkowane poprzez laminowanie warstw różnych materiałów, takich jak podłoża na bazie metalu, materiały na bazie ceramiki i FR-4, a następnie wiercenie i platerowanie przelotek w celu połączenia warstw.

Wielowarstwowe płytki PCB z mieszanego laminatu są szeroko stosowane w wymagających zastosowaniach, takich jak Terenekomunikacja, sterowanie przemysłowe, urządzenia medyczne oraz systemy wojskowe i lotnicze.