Płytki drukowane HDI (PCB)

Arkusz danych

• Model: płytka HDI

• Warstwy: 4 warstwy – 48 warstw

• Materiał: Shengyi, Tuc, ITEQ, Panasonic
• Konstrukcja: 1-5N, płytka HDI z dowolną warstwą
• Gotowa grubość: 0,3-3,2 mm
• Grubość miedzi: 0,5 uncji/1 uncji
• Kolor: zielony/biały/czarny/czerwony/niebieski
• Obróbka powierzchniowa: ENIG/OSP
• Specjalna technologia: Grubość złota
• Min. ślad/przestrzeń: BGA 2mil/2mil
  

Co to jest płytka HDI?

Płytki drukowane o dużej gęstości (HDI) to płytki wielowarstwowe z okablowaniem o dużej gęstości na jednostkę powierzchni. Te płytki PCB służą do dystrybucji sygnału, a jednocześnie są małe. Gęste rozmieszczenie elementów drutowych i pinów w małych częściach sprawia, że ​​zajmują one mniej miejsca, dzięki czemu elektronika jest bardziej zwarta. Można je stosować w elektronice o wysokiej wydajności, takiej jak urządzenia IoT, urządzenia do noszenia i smartfony.

Zalety

• Miniaturyzacja: użycie HDI w smartfonach, zegarkach i innych urządzeniach może zmniejszyć obszar płyty głównej o 25%, zwalniając miejsce na komponenty takie jak baterie.

• Poprawa wydajności sygnału: Mikroprzelotki skracają odległości transmisji, poprawiając integralność sygnału o 40% w kartach HDI stacji bazowych 5G, przy współczynniku utraty pakietów ≤ 0,1%.

• Obniżenie kosztów i wagi: 6-warstwowy HDI może zastąpić tradycyjne płyty 8-warstwowe, redukując koszty o 15% i wagę o 20%, wydłużając czas lotu dronem o 10 minut.
  

Aplikacje

Produkty komercyjne, Terenefony komórkowe, tablety, inTerenigentne zegarki, aparaty fotograficzne, motoryzacja, obsługa urządzeń wirtualnej rzeczywistości, obronność i lotnictwo oraz systemy superkomputerowe, takie jak stacje kosmiczne, urządzenia opieki zdrowotnej i medyczne, małe kamery o wysokiej precyzji, ramię robota, precyzyjne maszyny laserowe

Kluczowe punkty procesu

• Dokładność wiercenia laserowego ≤ ±0,01 mm;

• Błąd pozycjonowania laminowania ≤ ± 5μm, aby uniknąć zaślepienia spowodowanego niewspółosiowością;
• Grubość warstwy miedzi mikroprzelotowej ≥ 20 μm, przy użyciu połączonej kontroli rentgenowskiej i AOI w celu zapewnienia jakości.

  
  

HDI to kluczowy obszar rozwoju technologii PCB, umożliwiający urządzeniom elektronicznym osiągnięcie wysokiej wydajności w kompaktowej obudowie. Wraz z rozwojem technologii takich jak 5G i sztuczna inTerenigencja aplikacje HDI będą coraz bardziej powszechne.

Wyzwania

• Powierzchnia PCB jest niewielka 

• Mniejsze komponenty i ciasno upakowane układy

• Obie strony płytki drukowanej zawierają dużą liczbę elementów
• Długość śladu jest długa, a czas opóźnienia większy
• Wymagane jest bardziej złożone trasowanie i więcej sieci w trasowaniu