Szybka płytka drukowana FPGA

Arkusz danych

• Model: szybka płytka drukowana FPGA

• Materiał: TG180
  
• Warstwa: 10 warstw
  
• Gotowa grubość: 1,6 mm
  
• Grubość miedzi: wewnętrzna/zewnętrzna 1 uncja
  
• Kolor: niebieski/biały
  
• Minimalny ślad/przestrzeń: 4mil/4mil
  
• Obróbka powierzchniowa: twarde złoto 5U
  
• Zastosowanie: szybka płytka drukowana FPGA
  

Zalety szybkich płytek drukowanych

• Zapewnienie integralności sygnału: Przy wyjątkowo wysokich prędkościach transmisji sygnału (np. zakres GHz) zwykłe materiały PCB powodują problemy, takie jak zwiększone tłumienie sygnału, opóźnienie i przesłuchy ze względu na wysoką stałą dielektryczną (Dk) i współczynnik strat dielektrycznych (Df), poważnie pogarszając jakość i integralność sygnału. Materiały PCB o dużej prędkości, takie jak seria Rogers, charakteryzują się niższymi Dk i Df, co zmniejsza straty w transmisji sygnału, zachowuje ostre krawędzie sygnału i minimalizuje opóźnienie sygnału.

• Zwiększona zdolność zwalczania zakłóceń: Zakłócenia elektromagnetyczne (EMI) stają się szczególnie widoczne przy wysokich częstotliwościach. Materiały o dużej prędkości umożliwiają projektantom lepsze zarządzanie warstwami zasilania/uziemienia, tworzenie skutecznego ekranowania i izolacji, minimalizowanie wpływu zakłóceń elektromagnetycznych na system i zapewnianie stabilności systemu.
  
• Wymagania dotyczące złożonego systemu: Projektowanie szybkich płytek drukowanych często obejmuje płytki wielowarstwowe i skomplikowane okablowanie, wymagające specjalnych struktur laminowanych (np. wbudowanych płaszczyzn zasilania/uziemienia, rozproszonych kondensatorów i technologii kontroli impedancji). Wszystko to wymaga doskonałej wydajności elektrycznej i spójności materiałów płyty.
  
  
  

Informacje o szybkiej płytce drukowanej FPGA

Wraz z szybkim rozwojem technologii sprzętu wbudowanego, szybkie projektowanie płytek stało się podstawową umiejętnością w projektowaniu systemów wbudowanych. Konstrukcja płytki o dużej szybkości wymaga kompleksowych możliwości w zakresie integralności sygnału, integralności zasilania i routingu wysokiej częstotliwości. Jest to szczególnie trudne w przypadku łączenia układów FPGA z szybką pamięcią.