Projekt produkcji PCB
Pozycja oznaczenia: Ukośne narożniki planszy
Ilość: minimum 2, sugerowane 3, z dodatkowym oznaczeniem Local Mark dla płytek o grubości powyżej 250 mm lub z komponentami Fine Pitch (elementy bez wiórów z odstępem między pinami lub lutami mniejszymi niż 0,5 mm). W produkcji FPC konieczna jest również identyfikacja uszkodzonych płytek, biorąc pod uwagę liczbę paneli i współczynnik wydajności. Komponenty BGA wymagają znaków identyfikacyjnych na przekątnej i na obwodzie.
Rozmiar: średnica 1,0 mm jest idealna dla punktu odniesienia. Średnica 2,0 mm jest idealna do identyfikacji złych desek. W przypadku punktów odniesienia BGA zalecany jest rozmiar 0,35 mm * 3,0 mm.
Rozmiar PCB i płytka łącząca
Według różnych projektów, takich jak Terenefony komórkowe, płyty CD, aparaty cyfrowe i inne produkty w rozmiarze płytki PCB nie większym niż 250 * 250 mm, jest lepszy, istnieje skurcz FPC, więc rozmiar nie większy niż 150 * 180 mm jest lepszy.
Rozmiar i schemat punktu odniesienia
Punkt odniesienia o średnicy 1,0 mm na płytce drukowanej
Punkt odniesienia złej płyty o średnicy 2,0 mm
Punkt odniesienia BGA (można wykonać metodą sitodruku lub zatopionego złota)
Drobne elementy podziałowe po ZNAKU
Minimalny odstęp komponentów
Brak nałożenia otuliny skutkującego przemieszczaniem się elementów po spawaniu
Minimalny odstęp komponentów do 0,25 mm jako limit (obecny proces SMT ma na celu osiągnięcie 0,20, ale jakość nie jest idealna) oraz pomiędzy płytkami, aby zapewnić odporność na olej lutowniczy lub folię pokrywającą zapewniającą odporność na lutowanie.
Projekt szablonu zapewniający łatwość produkcji
Aby szablon po wydrukowaniu pasty lutowniczej był lepiej uformowany, przy wyborze grubości i konstrukcji otworu należy wziąć pod uwagę następujące wymagania.
1. Współczynnik proporcji większy niż 3/2: dla urządzeń QFP Fine-Pitch, IC i innych urządzeń typu pin. Na przykład szerokość podkładki QFP (Quad Flat Package) o grubości 0,4 cala wynosi 0,22 mm, a długość 1,5 mm. Jeżeli otwór szablonu wynosi 0,20 mm, stosunek szerokości do grubości powinien być mniejszy niż 1,5, co oznacza, że grubość netto powinna być mniejsza niż 0,13.
2. Współczynnik powierzchni (stosunek powierzchni) większy niż 2/3: dla 0402, 0201, BGA, CSP i innych małych urządzeń klasy pin współczynnik powierzchni większy niż 2/3, np. podkładki składowe klasy 0402 dla 0,6 * 0,4, jeśli szablon jest zgodny z otwartym otworem 1:1 zgodnie ze stosunkiem powierzchni większym niż 2/3, grubość sieci T powinna być mniejsza niż 0,18, te same podkładki składowe klasy 0201 dla Wartość 0,35 * 0,3 wyprowadzona z grubości sieci powinna wynosić mniej niż 0,12.
3. Z powyższych dwóch punktów wyprowadź tabelę kontroli grubości szablonu i podkładki (elementu), gdy grubość szablonu jest ograniczona, po tym, jak zapewnić ilość cyny pod spodem, jak zapewnić ilość cyny na złączu lutowanym, co zostanie omówione w dalszej części klasyfikacji projektu szablonu.
Sekcja otwierania szablonu
